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IBM展示3D堆叠内部采用水冷散热技术的原型芯片
由于微处理器中布满电路，所以通常都认为无法通过水冷的方式来直接降低其温度。但是IBM却希望开发一种细如头发丝的水冷管来为...
[2010/6/28]
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AMD微型NB芯片曝光 挑战英特尔威盛
6月4日消息，来到AMD在Computex展会的展台前的参观者发现，AMD正在与PC厂商合作对一些基于英特尔处理器的微...
[2010/6/28]
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巧用透明晶体管技术，超能量用新"花样"打造美观高效太阳能电池板
惠普近日将自己的一项平板显示技术授权给超能量（Xtreme Energetics）公司使用，超能量将利用该项技术生产出更...
[2010/6/28]
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台积电收购模拟IC制造商Monolithic Power股份
根据提交给美国证券交易委员会的文件显示，台积电(TSMC)已收购了模拟IC制造商Monolithic Power Sys...
[2010/6/28]
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印度介入太阳电池的制造竞争拉开帷幕
印度的研究机构——印度科学普及协会（Indian Association for the Cultivation of ...
[2010/6/28]
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联发科整合ADI收尾 TD芯片铺货在即
据消息人士透露，在经过一年整合之后，联发科已经具备了生产TD-SCDMA/GSM双模芯片组的能力，大规模的出货将不再遥远...
[2010/6/28]
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欧洲半导体业新局惹猜疑
飞思卡尔(Freescale)是否可能为英飞凌(Infineon)的通讯业务部门提供一个避难所，然后让英飞凌剩余的其它业...
[2010/6/28]
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日本三星推32英寸液晶显示屏的低价位数字标牌系统
据日经BP社报道，日本三星开发出了采用32英寸液晶显示屏|显示器件的低价位数字标牌系统“Harue和Cage”。 该系统...
[2010/6/28]
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芯片集成度增强 传感器市场日益数字化
模拟还是数字？在工业化测量和控制领域，这还存在争执。尽管问题很简单，并且有越来越多的数字化产品，但仍然很难下结论。 传...
[2010/6/28]
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德州仪器转型逐步退出手机芯片领域
在天津国际手机产业展览会期间，高调参展的TD-SCDMA业务自是受到了很多关注。TD-SCDMA联盟秘书长杨骅也参加了本...
[2010/6/28]
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