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AMD正在研制低功耗芯片来对抗英特尔
据国外媒体报道,AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器,该公司于周五证实了这个消息。 该芯片...
[2010/6/28]
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半导体照明产业中心落户天津
代表国内外一流科研水平的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区。 据了解,研发中心由天津工业大学牵头投资建设,...
[2010/6/28]
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英飞凌开发混合动力汽车用IGBT模块
随着环境的恶化和能源的紧缺,越来越多的人开始关注混合动力汽车,但混合动力汽车仍然面临几个瓶颈,譬如电池成本、使用寿命和外...
[2010/6/28]
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重邮信科携手重庆国资合资3.2亿元力挺TD芯片
据新浪科技报道,重庆市政府下属的两家国有资产管理公司与TD芯片主要提供商重邮信科达成协议,三方共同出资3.2亿元成立合资...
[2010/6/28]
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半导体:前景依然看好 设备业表现坚挺
时光飞逝,转眼2008年已过大半,对半导体业而言,7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜,有人愁。如果认真地...
[2010/6/28]
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市场需求不旺清库存台湾芯片价格全面开战
据我国台湾地区消息,由于第三季度终端市场需求旺季不旺,上游芯片供货商为了降低存货过剩的压力,陆续开始降价清库存动作,已由...
[2010/6/28]
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龙芯亮相国际学术会议 四核设计首曝光
为了不在微处理市场被远远抛弃,中国正在致力于研发低功耗的、MIPS(Microprocessor without int...
[2010/6/28]
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我国电子产品关税将调整
广东信息产业厅则于本月13日下发通知,要求各有关市信息产业主管部门及时调研当地或所属企业需求,根据产业发展需要,研究提出...
[2010/6/28]
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Intel和AMD在笔记本CPU上集成图形处理器
IntelCorp.将在明年末推出的笔记本CPU上集成两个微处理器和一个图形加速器。其主要竞争对手AMD也宣布将发布类似...
[2010/6/28]
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ROHM着力于传感器产品开发
ROHM开发出世界上超薄(0.8mm)的光学式表面贴装4方向检测传感器 RPI -1040。 这种新产品从2008年7...
[2010/6/28]
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