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德州仪器收购 Integrated Circuit Designs
日前，德州仪器 (TI) 宣布其完成了对 Integrated Circuit Designs 公司 (ICD) 的收购...
[2010/6/28]
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诺基亚提请美国禁止进口高通芯片组
诺基亚此前透露，在过去19个月里，高通向诺基亚接连发起了11项诉讼，起诉诺基亚侵犯其专利权，并提出索赔。今年5月，诺基...
[2010/6/28]
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AMD最新路线 明年芯片组跨入45nm制程
根据AMD最近在日本展示的路线图，RD8xx系列芯片组将在明年过渡到45nm工艺。RD790采用65nm，而未来的RS...
[2010/6/28]
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中国半导体发展居世界首位
株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI...
[2010/6/28]
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赛灵思Spartan-3E获三星青睐，用于新一代数字视频监控系统
赛灵思(Xilinx)宣布三星电子(Samsung)新一代数字视频监控系统采用XilinxSpartan-3EFPGA与...
[2010/6/28]
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英飞凌4.95亿美元收购LSI手机芯片业务
德国芯片制造商英飞凌本周一宣布，它将以3.67亿欧元（大约4.95亿美元）的价格收购美国LSI公司的手机芯片业务。英飞凌...
[2010/6/28]
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提高性能 Intel发布G965芯片组驱动
长期以来,虽然Intel一直吹嘘G965芯片组图形性能强大,但由于Intel图形技术经验不足,编程进度缓慢,一直未有相...
[2010/6/28]
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中芯国际与奇梦达扩大内存芯片技术合作
和讯IT消息8月21日，存储产品供货商奇梦达公司(“Qimonda”，纽约证交所股票代码QI)与中芯国际集成电路制造有...
[2010/6/28]
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IBM与TDK开发大容量MRAM芯片，应用于手持设备
本周一，IBM和TDK联合宣布，两家公司将合作开发大容量、高密度的MRAM（磁阻式随机存取存储器）芯片。MRAM是一种非...
[2010/6/28]
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IBM与TDK开发STT-RAM磁性内存芯片
蓝色巨人IBM公司与日本的TDK公司联合，开发一种被称为STT-RAM的磁性型内存芯片技术，预计采用0.065微米工艺...
[2010/6/28]
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