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IBM中国建芯片厂需过美国政府高科技管制关
英特尔投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂的新闻刚刚归于沉寂，昨日又有国外媒体传出IBM正考虑在中国深圳组建一家芯片厂，...
[2010/6/28]
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芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声
据美国IBM T J Watson研究中心的研究人员称，利用一种新奇的双层架构，可以把石墨烯(graphene)晶体管中...
[2010/6/28]
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半导体产业扶持政策放宽优惠 94家企业受益
半导体产业界企盼已久的扶持政策，终于得到了实质性推进。 近日，国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局发布了第...
[2010/6/28]
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芯片设计新趋势 内核连接技术渐显重要性
阿加瓦表示，如果要生产集成有大量内核的处理器，就必须解决如何相互连接各个内核的问题。对这一问题多年的研究催生了Tiler...
[2010/6/28]
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光子集成芯片美国问世——光通信新时代即将到来
在美国硅谷实验室中，Infinera研发的创始人DavidWelch，手持着一个2厘米宽的金色的长方体，这就是用磷化铟...
[2010/6/28]
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车用半导体市场未来5年增创100亿美元 PND市场引人注目
调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用...
[2010/6/28]
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德州仪器收购ICD 加强低功耗RF系列
韩国政府最近采取种种措施拯救半导体以及显示零部件及原材料产业。 韩国政府认为，存储器半导体和显示面板产业上虽然具备着世界...
[2010/6/28]
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西安华讯获得ARM7TDMI处理器授权，用于开发先进的GPS导航片上系统
ARM公司日前宣布：中国新兴fabless半导体公司西安华讯通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权。此项授权...
[2010/6/28]
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ERNI针对高速数据传输应用推出各种高度的MicroSpeed连接器
ERNI电子推出了不同高度的MicroSpeed连接器，适合电信和数据通信的高速数据传输应用。间距为1毫米带屏蔽的SMT...
[2010/6/28]
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我国集成电路八成依赖进口
日前中国半导体行业协会秘书长徐小田在深圳表示，虽然国内集成电路产业年均增速达到30%以上，但我国集成电路产业还任重道远。...
[2010/6/28]
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