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3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势
集成的单芯片是新一代手机的解决方案，通过将原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中，不仅可以降低3G手机芯片的功耗，还...
[2010/6/28]
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ABB变“中国造”为“中国设计”
“绿电”时代，新建的较大规模太阳明电场，有望并入国家2007年，全球领先的电力和自动化技术集团ABB在华出口的业务保持了...
[2010/6/28]
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科浪国际采用Wavecom无线中央处理器提供TAXI4U服务
Wavecom S.A.公司日前宣布科浪国际控股有限公司(科浪国际或集团)旗下航天科浪有限公司(航天科浪)采用Wavec...
[2010/6/28]
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与WiMax技术配套使用的车载导航系统亮相CES
在于美国拉斯维加斯举行的消费电子大展上，三家厂商联手推出了与移动WiMax技术配套使用的车载导航系统。 由冲电气(OK...
[2010/6/28]
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IBM助国家知识产权局扩容存储体系
中华人民共和国国家知识产权局(以下简称“国家知识产权局”)与IBM公司共同宣布，国家知识产权局2006年存储扩容项目已于...
[2010/6/28]
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飞思卡尔向领先的消费电子产品制造商开放Synkro™协议
随着射频(RF)娱乐控制网络技术的出现，基于红外线(IR)的远程控制技术将很快在汽车时代像昙花一现般过时。为了加快消费电...
[2010/6/28]
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关注成长中的新技术：MEMS（微电子机械系统）
MEMS技术的发展是利用微细加工和半导体制造工艺，从制造传感器（敏感元件）开始，一步步走向集成模块与子系统。MEMS制造...
[2010/6/28]
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中国制定信息产业五个专项发展规划
中国信息产业部发布信息产业领域五个专项规划，对于集成电路、计算机软件、电子基础材料和关键元器件等，都提出发展思路和方向重...
[2010/6/28]
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集群效应推动电子信息产业由大到强
在日前召开的全国信息产业工作会上，信息产业部部长王旭东指出，近几年我国电子信息产业销售收入年均增长27%，规模5年扩大3...
[2010/6/28]
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英飞凌授权IBM使用130nm嵌入式闪存工艺
据EETimes网站报道，英飞凌宣布将其130nm嵌入式闪存制造工艺授权给IBM。IBM将在其北美制造工厂采用这一工艺，...
[2010/6/28]
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