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友达一月合并营收471亿元 同期增长65%
友达光电2008年1月份合并营业额及单一营业额分别达新台币四百七十亿九千七百万及新台币四百七十亿五千二百万元，两项营业额...
[2010/6/28]
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GSMA选择LG手机来启动“Horizon Phone”计划
面向移动行业的全球性贸易协会GSM协会(The GSM Association，GSMA)近日宣布，一个由9家运营商组成...
[2010/6/28]
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迪易通推出面向电信运营商的移动电视解决方案
迪易通(TietoEnator)已经推出了一套面向电信运营商和媒体公司的完整的移动电视解决方案，该解决方案是其数字媒体系...
[2010/6/28]
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瑞萨联手夏普与力晶 共同生产LCD驱动器
日本瑞萨科技(Renesas)、夏普(Sharp)和力晶(Powerchip)半导体已同意成立一家合资公司，生产LCD驱...
[2010/6/28]
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中兴通讯称与摩托罗拉商谈“合作”事宜
中兴通讯(ZTE)的高管在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通讯大会(MWC)上表示，正在与摩托罗拉(Motorola)商谈扩...
[2010/6/28]
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德州仪器高级副总裁呼吁业界创新
德州仪器 (TI) 高级副总裁 Greg Delagi 提出更高愿望，希望无线行业排除各种制约创新的阻碍，为全面实现良好...
[2010/6/28]
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安捷伦赢得韩国电信移动WiMAX协议一致性测试合同
安捷伦科技(Agilent)日前宣布赢得韩国电讯技术协会(TTA)的移动WiMAX协议一致性测试(PCT)合同。TTA是...
[2010/6/28]
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瑞萨联手夏普与力晶 共同生产LCD驱动器
日本瑞萨科技(Renesas)、夏普(Sharp)和力晶(Powerchip)半导体已同意成立一家合资公司，生产LCD驱...
[2010/6/28]
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英特尔首个包含20亿个晶体管芯片
据外电报道，英特尔日前宣布称，它将制造一种包含20亿个晶体管的计算机芯片，为超级计算机提供一个性能和能力的飞跃。 英特尔...
[2010/6/28]
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飞思卡尔的浮沉迹
曾经是全球最强大的半导体厂商的摩托罗拉自03年启动半导体部分的兼并重组计划，对属下的38个企业包括芯片制造及封装测试厂，...
[2010/6/28]
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